Neue Perspektiven für eine Welt im Wandel


Südkorea will mit einem riesigen Milliardenpaket seine starke Stellung auf dem Weltmarkt bei Chips und KI weiter ausbauen

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Samsung Vorsitzender Lee Jae-Yong und SK Vorsitzender Chey Tae-Won beim Handschlag am 29. Juni 2026 in Seoul im Rahmen eines Treffens zur Zusammenarbeit in der Halbleiter und KI Industrie. Foto: Yonhap News Agency

Das südkoreanische Investitionspaket im Halbleiterbereich umfasst nach aktuellen Angaben rund 569 Milliarden Euro. Das Geld soll in neue Chipfabriken, zusätzliche Produktionslinien für Speicherchips und in den Ausbau von Rechenzentren für KI-Systeme fließen. Ziel ist es, mehr Chips im Land selbst zu produzieren und bestehende Werke deutlich zu erweitern.

Samsung Electronics und SK Hynix stehen dabei im Mittelpunkt. Beide Firmen bauen bereits heute einen großen Teil der weltweiten DRAM- und NAND-Produktion ab. Bei HBM-Speichern, die in KI-Servern genutzt werden, gehören sie zu den wenigen Herstellern, die große Mengen in stabiler Qualität liefern können. Genau dieser Bereich ist in den letzten Jahren knapp geworden, weil KI-Rechenzentren immer mehr Speicher brauchen.

Die neuen Investitionen gehen deshalb direkt in den Ausbau der Fertigung. Geplant sind zusätzliche Werke im Südwesten des Landes, darunter große Industrieflächen in Gwangju und Süd-Jeolla. Dort entstehen neue Chipfabriken mit mehreren Produktionslinien, dazu Anlagen für Verpackung und Tests von Speicherchips. Diese Standorte werden so gebaut, dass sie große Mengen Strom und Wasser direkt aus der Region nutzen können.

SK Hynix konzentriert sich dabei stark auf HBM-Speicher für KI-Beschleuniger. Diese Chips werden direkt neben Grafikprozessoren eingesetzt und bestimmen, wie schnell Daten zwischen Speicher und Recheneinheit fließen. Samsung baut parallel seine DRAM- und NAND-Kapazitäten aus und arbeitet an neuen Fertigungsprozessen, die kleinere Strukturen und höhere Stückzahlen ermöglichen.

Im Markt stehen beide Unternehmen im direkten Wettbewerb mit US-Firmen wie NVIDIA, AMD und Broadcom. Diese Firmen entwickeln vor allem KI-Prozessoren und Netzwerkchips für Rechenzentren. Samsung und SK Hynix liefern dagegen die Speicherchips, ohne die diese Systeme nicht laufen. Der Unterschied liegt also in der Rolle innerhalb der Lieferkette: Rechenleistung auf der einen Seite, Speicher auf der anderen.

Durch den Ausbau entstehen größere Produktionsmengen und kürzere Lieferzeiten für Speicherchips. Gleichzeitig werden neue Fertigungstechniken schneller in die Massenproduktion übernommen, weil Entwicklung und Produktion enger zusammenliegen. Das betrifft vor allem neue HBM-Generationen, die für aktuelle KI-Systeme benötigt werden.

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